6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确

  8, 确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)如果不一致，一定要Update Symbols

  9, 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉

  13, 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲

  15, 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点

  16, 确认器件布局是不是满足工艺性要求(着重关注BGA、PLCC、贴片插座)

  17, 金属壳体的元器件，格外的注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置

  18, 接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置

  21, 在PCB上轴向插装较高的元件，应思考卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘

  22, 需要用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度

  23, 数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是不是已经分开，信号流是否合理

  27, 端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻应放在信号的驱动端;中间匹配的串阻放在中间位置;终端匹配串阻应放在信号的接收端)

  29, 信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是不是靠近信号的走线, 保护电路的布局是不是合理，是否利于分割

  33, 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能会影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮

  34, 对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等热源

  46, A/D、D/A以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走(差分线, 必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。

  48, 如果采用地层设计分区不分割方式，要确保数字信号和模拟信号分区布线。

  50, 高速差分信号线和类似信号线，是否等长、对称、就行地走线, 确认时钟线, 确认时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或敏感线W原则布线, 时钟、中断、复位信号、百兆/千兆以太网、高速信号上是否没有分叉的测试点?

  54, LVDS等低电平信号与TTL/CMOS信号之间是不是尽量满足了10H(H为信号线距参考平面的高度)?

  55, 时钟线以及高速信号线是否避免穿越密集通孔过孔区域或器件引脚间走线, 时钟线是否已满足(SI约束)要求(时钟信号走线是否做到少打过孔、走线短、参考平面连续，主要参考平面尽量是GND;若换层时变换了GND主参考平面层，在离过孔200mil范围以内是GND过孔) 若换层时变换不同电平的主参考平面，在离过孔200mil范围以内是否有去耦电容)?

  58, 对于晶振，是否在其下布一层地?是否避免了信号线从器件管脚间穿越?对高速敏感器件，是否避免了信号线从器件管脚间穿越?

  59, 单板信号走线上不能有锐角和直角(一般成 135 度角连续转弯，射频信号线最好采用圆弧形或经过计算以后的切角铜箔)

  60, 对于双面板，检查高速信号线是否与其回流地线紧挨在一起布线;对于多层板，检查高速信号线是否尽量紧靠地平面走线, 对于相邻的两层信号走线, 避免信号线从电源模块、共模电感、变压器、滤波器下穿越

  63, 尽可能的避免高速信号在同一层上的长距离平行走线, 板边缘还有数字地、模拟地、保护地的分割边缘是否有加屏蔽过孔?多个地平面是否用过孔相连?过孔距离是否小于最高频率信号波长的1/20?

  66, 确认电源、地层无孤岛、无过大开槽、无由于通孔隔离盘过大或密集过孔所造成的较长的地平面裂缝、无细长条和通道狭窄现象

  67, 是否在信号线跨层比较多的地方，放置了地过孔(至少需要两个地平面)

  68, 如果电源/地平面有分割，尽可能的避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越。

  69, 确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是不是满足承载要求,(估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线A/mm线宽，短线, 对于有特别的条件的电源，是不是满足了压降的要求

  71, 为降低平面的边缘辐射效应，在电源层与地层间要尽量满足20H原则。(条件允许的话，电源层的缩进得越多越好)。

  75, -48V地是否只是-48V的信号回流，没有汇接到其他地?如果做不到请在备注栏说明原因。

  76, 靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地，并用双排交错孔将各层相连?

  78, 金属壳体器件和散热器件下，不应有可能会导致短路的走线, 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能会导致短路的走线, 设计的基本要求中预留位置是否有走线, 非金属化孔内层离线mil),单板起拔扳手轴孔内层离线, 铜皮和线, 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm

  k.焊盘出线, 对于两个焊盘安装的CHIP元件(0805及其以下封装)，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线一定要有一样的宽度，对于线mil)的引出线可以不考虑此条规定

  85, 与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线, 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出

  89, 确认器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识的正确性

  96, 确认背板的PCB编码位置和层面正确(应该在B右上方,外层铜箔面)

  98, 确认条码框下面没有连线, 确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件

  100, 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm (20mil)，绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.1 mm (4mil)，方法：将Same Net DRC打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC)

  103, 器件布放率是否100%，布通率是否100%(未达到100%的需要在备注中说明)

  104, Dangling线是不是已经调整到最少，对于保留的Dangling线, 工艺科反馈的工艺问题是不是已仔细查对

  106, 对于Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线, 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊;有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接

  115, 打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误

  118, 确认光学定位符号未压线(丝印和铜箔走线, 光学定位点背景需相同，确认整板使用光学点其中心离边≥5mm

  120, 确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值(建议将光学定位基准符号以器件的形式放置)，且是以毫米为单位的整数值。

  121, 管脚中心距0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点

  122, 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗(尤其注意硬件的设计要求)

  125, 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线, 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散

  127, Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是不是正确

  128, 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是不是正确;是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致

  131, 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确;孔径公差是否标注正确

  137, 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符(改板要使用比对工具进行比对)

  139, 背板的衬板设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd

  142, SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt,(输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin)

  145, 归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf,(包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图)