爬电距离是沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。即在不同的使用情况下，由于导体周围的在允许电压下不导电的材料被电极化，导致在允许电压下不导电的材料呈现带电现象。

  UL、CSA和VDE安全标准强调了爬电距离的安全要求，这是为避免器件间或器件和地之间打火从而威胁到人身安全。

  在设计和生产的全部过程中，需要非常注意这些距离的合规性。如果实际的爬电距离小于这些要求，有几率会使电火花或电击等危险情况；如果在实际应用中遇到爬电距离不够的情况，能够尝试进行开槽。

  这是增加爬电距离的有效方法，槽的位置和长度应该要依据实际应用情况，进行适当的设计和调整。必须要格外注意的是，开槽时不能破坏电路板的别的部分，尤其是不能破坏绝缘层。

  1、间距设计原则，一般1mm间距耐压300v，在条件满足的情况下，间距设置越大越好。

  根据PCB生产厂商的加工能力，导线和导线之间、导线到焊盘之间的间距不能低于4mil。通常情况下，为满足生产要，一般常规间距在10mil左右。

  走线的宽度应根据电流的大小来确定。例如当铜厚1OZ时，1mm线A来取值，在条件允许的情况下，走线应尽可能宽，以降低

  1、在设计过程中，要最好能够降低线路的长度和弯曲度，以减少电阻和电感。2、在可能的情况下，应尽量使用宽导线和大间距来提高可靠性。

  5、在需要高电流传输的情况下，应使用粗导线、在有几率发生机械应力的地方，应使用适当的外护套来保护导线、在设计过程中要考虑线路的可维护性，以便于

  。基本可涵盖所有有几率发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够很好的满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

  板设计时应最大限度地考虑安装应用条件，留出足够的板边距，以满足安装后与外壳或其他元器件电气间隙和

  ，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更便利，更加流畅，更为完善，

  板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。那么大家还知道

  本帖最后由 松山归人 于 2021-4-14 17:11 编辑 详情见附件。高压

  的外护套来保护导线、在设计过程中要考虑线路的可维护性，以便于维修和更换元件。 综上所述，

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